日前，在第四届中国国际进口博览会上，杜邦电子有限公司，产业事业部与同程新材料控股子公司北京柯华微电子材料有限公司宣布合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料凭借两家公司的优势，此次合作旨在满足行业对先进光刻胶和其他光刻材料的需求
根据国际半导体工业协会发布的季度《世界晶圆厂预测报告》，中国芯片制造商宣布，到2022年将开始建设8座新晶圆厂这些新晶圆厂将加速中国国内半导体产业的发展，促进未来几年对原材料，电子化学品和本地供应的需求不断增加杜邦与北京柯华的合作，将帮助北京柯华快速提供各类高性能光刻材料，助力大中华区客户发展
杜邦光刻机技术部全球业务总监George Barclay表示:北京柯华是杜邦在中国的优秀合作伙伴，拥有强大的技术能力和经验丰富的团队，非常重视客户关系，坚持以质量和客户需求为导向，符合我们的商业价值我们很高兴通过这次新的合作支持当地市场的发展，我们非常期待它带来的新机遇
目前中国光刻胶市场正处于快速发展期，北京柯华需要杜邦这样的世界级合作伙伴桐城新材料集团电子化学品领域首席科学家，北京柯华董事长陈欣表示，与杜邦百年企业相比，北京柯华还是一家非常年轻的公司，我们希望与杜邦携手不断创新，聚焦挑战，推动行业发展
杜邦是全球领先的半导体材料供应商，推出了大量公认的各种波长的光刻产品，包括193纳米，248纳米和i/g线光刻胶，以及碳膜涂层，抗反射涂层，先进的表面涂层和光刻胶配套试剂。
自成立近20年以来，北京柯华已发展成为中国最大的集成电路光刻胶本地供应商之一北京柯华的产品包括用于集成电路，发光二极管，分立器件，先进封装，微机电系统等领域的光刻材料
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