据外媒报道，上周，外媒报道称，芯片制造商TSMC的3nm工艺遭遇挑战，并可能推迟量产苹果将于明年推出的iPhone 14系列智能手机上的A16仿生芯片可能无法采用TSMC的3纳米工艺，这可能会导致采用4纳米工艺
不过，有英文媒体援引产业链的消息称，TSMC正按计划在明年下半年推进3nm工艺的量产。
产业链人士透露的消息也意味着，TSMC 3纳米技术的量产不会推迟，将如期量产苹果A16仿生芯片也有望采用这种先进的工艺技术进行代工
除了透露正在按计划推进3纳米工艺的大规模生产之外，该产业链的消息人士还透露，TSMC 5纳米工艺的产能将在明年得到充分利用。从2016年iPhone7上安装的A10处理器开始，苹果开发的所有芯片都将由TSMC独家承包。预计iPhone14系列搭载的A16仿生芯片仍将由芯片加工技术走在行业前列的TSMC代工。据报道，预计将采用TSMC正在开发和推广的3纳米工艺进行大规模生产。。