，红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日正式发布今日，红魔游戏手机官方表示，红魔 7 系列采用 UDC 无孔全面屏，为行业首发 UDC 屏下摄像真全面屏游戏手机

据介绍，红魔 7 系列还搭载 ICE 魔冷散热系统，拥有业界最大散热材料面积 41279mm，支持电竞导热保护壳与涡轮散热背夹，最高可降至—4℃

本站了解到，红魔 7 系列搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，内置独立游戏芯片 ——红芯1 号此外，红魔游戏手机 7 采用透明后盖，后置三摄设计，支持135W 快充，内置涡轮散热风扇，以及面积达4124mm 的超大 VC 液冷散热板

工信部入网信息显示，红魔游戏手机 7采用 6.8 英寸 OLED 屏，支持屏下指纹识别，拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸，重 215g，内置 4500mAh 电池，前置 8MP 镜头，后置 64MP 三摄。

本次ROG与《鬼灭之刃》深度联名定制，以剧中人物——灶门祢豆子为设计灵魂打造，将祢豆子的动画风格融入，从内至外融入动漫元素，为玩家带来并肩战斗的破次元感。