路透社消息显示，最近几天，博世表示，公司将追加投资 2.5 亿欧元，用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。

2021 年 10 月，博世宣布将在 2022 年投资逾 4 亿欧元，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题

根据消息显示，德累斯顿工厂成立于 2021 年 6 月，主要生产 300 毫米晶圆，由博世耗资 10 亿欧元打造而成。据报道，三星正在为特斯拉制造自动驾驶芯片，但尚未正式承认。。

博世在一份声明中说，罗伊特林根的额外产能将于 2025 年生效。三星galaxy和TSMC等全球代工公司尚未公开披露其客户名单。