半导体行业景气度高位运行，持续利好产业链各环节。

作为a股首家半导体独立测试上市公司，力扬芯片去年净利润翻番，扣除股权激励影响，今年一季度净利润保持增长目前公司定增募资已获批，募投项目将努力满足国内高端IC芯片测试产能需求

4月28日晚间，力扬芯片披露的年报显示，2021年，公司实现营业收入3.91亿元，同比增长54.73%，净利润1.06亿元，同比增长103.75%，基本每股收益0.78元公司拟每10股派发现金红利3.67元

阳芯片是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，主要从事集成电路测试方案开发，12英寸和8英寸晶圆测试服务，芯片产品测试服务以及集成电路测试相关配套服务。资料显示，利扬芯片成立于2010年2月，公司专注于独立第三方集成电路测试服务，是国家专精特新“小巨人”企业和高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发，晶圆测试服务，芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。2020年11月，利扬芯片在科创板挂牌上市。。

伴随着集成电路行业景气度的提升，公司继续布局中高端产能去年，5G通信，工业控制，生物识别，MCU，AIoT等领域的芯片测试保持高速增长下半年测试订单爆满，产能满负荷运行

产品方面，去年力扬芯片成品芯片测试同比增长约70%，晶圆测试同比增长约20%，整体测试业务毛利率增长约6%至53%。

在行业传统淡季，一季度力扬芯片实现营业收入1.1亿元，同比增长约60%，净利润1042.86万元，同比下降近30%公司指出，净利润增加主要是由于实施股权激励导致相关费用增加，剔除股份支付的影响，公司一季度净利润1679.84万元，同比增长约15%

为了进一步调动员工的积极性，去年力扬芯片实施了第一个上市的股权激励计划2021年股份支付成本为1854.15万元，计入经常性损益

目前，力扬芯片拥有广东东莞和上海嘉定两个中心，辐射粤港澳大湾区和长三角，并建立了四个测试技术服务的生产基地，以贴近前端晶圆和封装市场以及终端客户的电子客户一方面，公司储备和配置高端集成电路的测试能力，满足现有客户和潜在客户的测试能力需求，另一方面，公司开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，专注于5G通信，传感器，人工智能，存储，高计算能力，汽车电子，智能物联网等芯片的测试解决方案，并进一步拓展该方向的市场

产能方面，力扬芯片IPO募投项目实施速度快于原计划此外，去年8月启动向特定对象发行a股股票方案，拟募集资金约13亿元，用于投资东城力扬芯片ic测试项目，补充流动资金预计项目达产后年产值可达6.46亿元，约为前期IPO募投项目产值的3倍日前，公司收到证监会的定增批复

阳芯片持续加大研发投入，去年规模达到4875.29万元，同比增长近一倍，占营业收入的12.46%，今年第一季度，R&D的投资翻了一番，收入占比增至16.4%。

关于自主半导体测试的特点和前景，力扬芯片高层在最近的一次机构调查中指出，参考中国台湾工业技术研究院的数据，全球Fabless和IDM的销售额分别约为1000亿美元和3000亿美元，测试OEM市场约为60—70亿美元根据公司过往复合增长率和现有资本支出规模，预计近几年年均复合增长率将维持在30%以上，公司制定了3年营收规模翻番，5年10亿的中长期发展目标